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電子包封料的干貨分享

來源:http://m.hao1115.com/news933146.html發(fā)布時(shí)間:2023/4/12 9:03:00

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1.粘結(jié)材料是將芯片與承載體連接的材料,以起到固定芯片的作用(因?yàn)樘幱谛酒突逯g,未在圖1中顯示出來)。一般應(yīng)具有物理、化學(xué)性能穩(wěn)定,導(dǎo)電導(dǎo)熱性強(qiáng),低固化溫度等要求。根據(jù)貼裝方式的不同,常用的粘結(jié)材料有銀漿、低熔點(diǎn)玻璃、導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹脂、金屬-硅共晶體(此時(shí)是由于采用共晶焊接的方式,金屬與Si芯片之間發(fā)生原子擴(kuò)散形成金屬-硅共晶體)。

2.鍵合線常用來連接芯片焊點(diǎn)和引線框架或基板,以實(shí)現(xiàn)芯片和外電路的電氣連接。鍵合線一般應(yīng)具備良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性,且與芯片之間焊接性良好。常用的鍵合線為金線、銅線或鋁線。

3.散熱片,又稱熱沉板,其主要作用是將封裝體內(nèi)部產(chǎn)生的熱量散發(fā)至環(huán)境中的作用。當(dāng)芯片采用倒扣焊的鍵合方式時(shí),散熱片通常位于芯片的背面,常用的散熱片材料為鋁或銅。

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